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全部 中控貼合組裝設備檢測設備半導體設備

    半導體清洗機

    -設備L6400mm*W2400*H2000mm-可以實現溶劑兼容純水+烘干一體；-對應產品120×300mm（含治具150*350）；-通過設計實現 ，防水 防漏 保溫 降噪 節(jié)能。

    BTU回流焊設備

    -10溫區(qū)，8個升溫區(qū)，2各冷卻區(qū)；-對應基板尺寸：120 mm x 300mm ～ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm～3.5mm，產能500條/小時；-氣體（空氣、氮氣），最高溫度350℃，溫度精度±0.5℃；基板溫度差±2℃。-助焊劑采用水冷凝及兩次過濾，實現95%以上回收。

    FC倒裝焊接設備

    -設備尺寸1380*1640*1430mm；-UPH：5500，設備焊接精度±5um；cycle time：1.2s/IC；chip size ：0.5-15mm；chip supply：兼容8寸、12寸；-設備壓力2-100N，溫度300℃
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